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芯启源近日完成数亿元Pre A2轮融资,和利资本与软银中国共同领投

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2021-02-23 10:10:46

本轮募集资金将用于加速产品技术研发、产业生态布局和市场拓展。

投中网讯,芯启源电子科技有限公司近日宣布完成数亿元人民币的Pre-A2轮融资,此轮融资由和利资本与软银中国共同领投。据悉,本轮募集资金将用于加速产品技术研发、产业生态布局和市场拓展。

芯启源创立于2015年,是一家针对超大规模电信和企业级的智能网络提供核心芯片和系统的高科技公司,聚焦在5G云数据中心和高端EDA领域,拥有两大核心产品:智能网卡、SoC原型和仿真系统MIMIC。

芯启源是目前国内唯一可以提供基于国产自主DPU(Data Processing Unit)核心芯片的智能网卡的技术供应商,并拥有完整知识产权。智能网卡是5G大数据时代云数据中心设备中必备的核心网络部件,可大幅降低云计算的性能损失,有效减少云数据中心的运营成本,显著提升盈利能力。

芯启源董事长兼CEO卢笙表示,“芯启源致力于打造DPU产业生态,快速布局5G云数据中心和高端EDA市场,为云数据中心提供最优的智能网卡,为芯片设计公司提供最具竞争力的仿真EDA解决方案,成为半导体行业的领军企业,同时拓展全球市场,引领未来行业标准制定。”

和利资本执行合伙人张飚表示:“未来网络架构将以智能网卡为平台和数据枢纽,行业增速快,市场空间大。但智能网卡核心芯片DPU的研发不仅需要大量的人力与财力投入,极高的技术壁垒,而且作为网络核心芯片,试错代价很高,客户通常不愿意轻易尝试。芯启源不仅有成熟可量产的芯片,并且能够获得中移动的商业合同,得到客户认可,我们相信未来将是国内该赛道的领跑者。”

软银中国管理合伙人张岳鹏表示:“近年来国内云基础设施投入增速领先全球,智能网卡解放云数据中心CPU算力,帮助云厂商降低运营成本,提升盈利能力,是未来云数据中心的核心部件。软银中国将协助芯启源构建产业链协同,共同成长。”


网站编辑: 王满华

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