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壁仞科技A轮融资11亿元,启明创投、IDG资本及华登国际中国基金领投

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2020-06-16 10:23:47

据悉,A轮募集资金将用于加速技术产品研发和市场拓展。

投中网讯,通用智能芯片设计公司壁仞科技,近日宣布完成总额11亿元人民币的A轮融资,创下近年来国内同行业A轮融资最高纪录。

本轮融资由启明创投、IDG资本及华登国际中国基金领投,格力创投、松禾资本、云晖资本、国开装备基金、华映资本、广微控股、耀途资本等知名投资机构和产业方联合参投。 

据悉,A轮募集资金将用于加速技术产品研发和市场拓展。

壁仞科技创始人兼董事长张文表示,“我们非常荣幸获得诸多顶尖投资机构的认可和支持。壁仞科技的创立,恰逢中国半导体行业发展到了关键时刻,严格意义上说是走到了产业变革的十字路口。我们希望承担历史使命,成为改变中国芯片行业的践行者。”

壁仞科技创立于2019年,团队由国内外芯片和云计算领域核心专业人员、研发人员组成,致力于开发原创性的通用计算体系,建立高效的软硬件平台,同时在智能计算领域提供一体化的解决方案。

从发展路径上,壁仞科技将首先聚焦云端通用智能计算,逐步在人工智能训练和推理、图形渲染、高性能通用计算等多个领域赶超现有解决方案,实现国产高端通用智能计算芯片的突破。


网站编辑: 冉一方
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